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CM30-16BAP-KW1

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CM30-16BAP-KW1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

CM30-16BAP-KW1 技術參數

CM30-1.9-01AC 功能描述:TEM 10.3X6.2X1.65MM 制造商:marlow industries, inc. 系列:CM30-1.9 零件狀態:在售外形尺寸 L x W x H:12.30mm x 6.20mm x 1.65mm 不同 Th 時的 Qmax:4.5W @ 27°C 不同 Th 時的 Delta Tmax:71°C @ 27°C 電流 - 最大值:1.9A 電壓 - 最大值:3.6V 電阻值:1.6 Ohms 工作溫度:85°C 特性:外部金屬化（雙面），引線標準包裝:20 CM300DX-24A 功能描述:IGBT Module Half Bridge 1200V 300A 1890W Chassis Mount Module 制造商:powerex inc. 系列:IGBTMOD?? 零件狀態:過期 IGBT 類型:- 配置:半橋電壓 - 集射極擊穿（最大值）:1200V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:300A 功率 - 最大值:1890W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:2.6V @ 15V，300A 電流 - 集電極截止（最大值）:1mA 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:47nF @ 10V 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:是安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:模塊標準包裝:1 CM300DX-12A 功能描述:IGBT Module Half Bridge 600V 300A 960W Chassis Mount Module 制造商:powerex inc. 系列:IGBTMOD?? 零件狀態:過期 IGBT 類型:- 配置:半橋電壓 - 集射極擊穿（最大值）:600V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:300A 功率 - 最大值:960W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:2.1V @ 15V，300A 電流 - 集電極截止（最大值）:1mA 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:34nF @ 10V 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:是安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:模塊標準包裝:2 CM3 LITE 功能描述:COMPUTE MODULE RASPBERRYPI3 LITE 制造商:raspberry pi 系列:- 零件狀態:在售板類型:單板計算機類型:MPU 核心處理器:ARM? Cortex?-A53，VideoCore 操作系統:- 平臺:Raspberry Pi 計算模塊 3 配套使用產品/相關產品:BCM2837 安裝類型:固定內容:板標準包裝:50 CM3 DEV KIT 功能描述:COMPUTE MODULE RASPBERRYPI3 KIT 制造商:raspberry pi 系列:- 零件狀態:在售板類型:單板計算機類型:MPU 核心處理器:ARM? Cortex?-A53，VideoCore 操作系統:- 平臺:Raspberry Pi 計算模塊 3 配套使用產品/相關產品:BCM2837 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 CM307 CM309A12.352MABJT CM309A12.500MABJT CM309A15.000MABJT CM309A15.360MABJT CM309A16.000312MABJT CM309A16.257MABJT CM309A25.175MABJT CM309A28.000MABJT CM309A32.000MABJT CM309A32.768MABJT CM309A33.000MABJT CM309A33.3333MABJT CM309A33.8688MABJT CM309A40.000MABJT CM309A49.152MABJT CM309A5.120MABJT CM309A50.000MABJT