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CBR06C959B1GAC

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CBR06C959B1GAC
深圳市芯脈實業有限公司
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CBR06C959B1GAC 技術參數

CBR06C949BAGAC 功能描述:CAP CER RF 9.4PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:9.4pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C949B5GAC 功能描述:CAP CER RF 9.4PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:9.4pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C939BAGAC 功能描述:CAP CER RF 9.3PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:9.3pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C939B5GAC 功能描述:CAP CER RF 9.3PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:9.3pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C929BAGAC 功能描述:CAP CER RF 9.2PF 250V +/-0.1 PF 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:9.2pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:250V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0603（1608 公制）大小/尺寸:0.063" 長 x 0.032" 寬（1.60mm x 0.80mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.034"（0.87mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR06C999BAGAC CBR08C100JAGAC CBR08C101F1GAC CBR08C101F5GAC CBR08C101FAGAC CBR08C101G1GAC CBR08C101G5GAC CBR08C101GAGAC CBR08C101J1GAC CBR08C101J5GAC CBR08C101JAGAC CBR08C109A1GAC CBR08C109A5GAC CBR08C109AAGAC CBR08C109ACGAC CBR08C109B1GAC CBR08C109B5GAC CBR08C109BAGAC