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CBR04C259B3GAC

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CBR04C259B3GAC
深圳市芯脈實業有限公司
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CBR04C259B3GAC 技術參數

CBR04C259B2GAC 功能描述:CAP CER 2.5PF 200V .1PF% COG 040 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:200V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR04C249B5GAC 功能描述:CAP CER RF 2.4PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.4pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR04C240F5GAC 功能描述:CAP CER RF 24PF 50V 1% C0G 0402 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:24pF 容差:±1% 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR04C240F2GAC 功能描述:CAP CER 24PF 200V 1% COG 0402 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:24pF 容差:±1% 電壓 - 額定:200V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR04C239B5GAC 功能描述:CAP CER RF 2.3PF 50V +/-0.1 PF C 制造商:kemet 系列:HiQ-CBR 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售電容:2.3pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:50V 溫度系數:C0G，NP0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:高 Q 值，低損耗，超低 ESR 等級:- 應用:RF，微波，高頻故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0402（1005 公制）大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬（1.00mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引線間距:- 引線形式:- 標準包裝:1 CBR04C279C5GAC CBR04C289B2GAC CBR04C289B5GAC CBR04C299B5GAC CBR04C300F2GAC CBR04C300F5GAC CBR04C308A1GAC CBR04C308A2GAC CBR04C308A5GAC CBR04C308B1GAC CBR04C308B5GAC CBR04C309A1GAC CBR04C309A5GAC CBR04C309B1GAC CBR04C309B2GAC CBR04C309B5GAC CBR04C309C1GAC CBR04C309C5GAC