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C2225Z152K5GAH

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功能描述
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
電容
10 pF
容差
1 %
電壓額定值
250 V
溫度系數(shù)/代碼
C0G (NP0)
外殼代碼 - in
0505
外殼代碼 - mm
1414
工作溫度范圍
- 55 C to + 125 C
產(chǎn)品
Low ESR MLCCs
封裝
Reel

C2225Z152K5GAH 技術(shù)參數(shù)

C2225X683KFRAC7800 功能描述:CAP CER 0.068UF 1.5KV X7R 2225 制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售電容:0.068μF 容差:±10% 電壓 - 額定:1500V（1.5kV）溫度系數(shù):X7R 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:軟端子，高電壓等級(jí):- 應(yīng)用:Boardflex 敏感故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.232" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C2225X393JCGACTU 功能描述:0.039μF 500V 陶瓷電容器 C0G，NP0 2225（5763 公制） 0.221" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.60mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:0.039μF 容差:±5% 電壓 - 額定:500V 溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:Boardflex 敏感等級(jí):- 封裝/外殼:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.221" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.60mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引線間距:- 特性:軟端子，高電壓引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C2225X392JGGACTU 功能描述:3900pF 2000V（2kV）陶瓷電容器 C0G，NP0 2225（5763 公制） 0.221" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.60mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:3900pF 容差:±5% 電壓 - 額定:2000V（2kV）溫度系數(shù):C0G，NP0 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:Boardflex 敏感等級(jí):- 封裝/外殼:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.221" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.60mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.106"（2.70mm）引線間距:- 特性:軟端子，高電壓引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C2225X225K5RACTU 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷電容器 X7R 2225（5763 公制） 0.232" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.90mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:FT-CAP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 電容:2.2μF 容差:±10% 電壓 - 額定:50V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:Boardflex 敏感等級(jí):- 封裝/外殼:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.232" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引線間距:- 特性:軟端子引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C2225X224KCRACTU 功能描述:0.22μF 500V 陶瓷電容器 X7R 2225（5763 公制） 0.232" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.90mm x 6.40mm）制造商:kemet 系列:HV FT-CAP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電容:0.22μF 容差:±10% 電壓 - 額定:500V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:Boardflex 敏感等級(jí):- 封裝/外殼:2225（5763 公制）大小/尺寸:0.232" 長(zhǎng) x 0.252" 寬（5.90mm x 6.40mm）高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm）引線間距:- 特性:軟端子，高電壓引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C224 C2254PW C225X450FJJ C226 C2267FNL C2268FNL C2268NLT C226S C226STR C2276DN C2276ME C2276MEN C229 C22F.0001 C22F.0002 C22F.0003 C22F.0005 C22F.0007

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