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HVCB2010FKC249K

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制造商
SEI Stackpole Electronics Inc
功能描述
RES 2010 249K OHMS 1% 50 PPM - Tape and Reel

HVCB2010FKC249K 技術(shù)參數(shù)

HVC2512H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HVC2512H-330MK8 功能描述:RES SMD 330M OHM 10% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:330M 容差:±10% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HVC2512H-10MJ8 功能描述:RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HVC2512H-100MJ8 功能描述:RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:100M 容差:±5% 功率（W）:1W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:2512（6432 公制）供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.248" 長 x 0.138" 寬（6.30mm x 3.50mm）高度:0.030"（0.75mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HVC1206H-33MJ8 功能描述:RES SMD 33M OHM 5% 1/4W 1206 制造商:riedon 系列:HVC 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:33M 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:無磁溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 300°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.059" 寬（3.20mm x 1.50mm）高度:0.022"（0.55mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HVCB2010FTC10M0 HVCB2010FTC2M00 HVCB2010FTD100M HVCB2010FTD249K HVCB2010FTD2M00 HVCB2010FTD2M21 HVCB2010FTD400M HVCB2010FTD500K HVCB2010FTL249K HVCB2010FTL2M21 HVCB2010FTL500K HVCB2010FTL500M HVCB2010JDL100K HVCB2010JDL1G00 HVCB2010JKC10M0 HVCB2010JKL10M0 HVCB2010JKL150K HVCB2010JKL15M0

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