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DF33C-10DP-3.3DSA(24)

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DF33C-10DP-3.3DSA(24)
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Hirose Electric Co Ltd
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

DF33C-10DP-3.3DSA(24)
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
472477
Hirose Electric Co Ltd
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

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DF33C-10DP-3.3DSA(24) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

DF33C-10DP-3.3DSA(24) 技術(shù)參數(shù)

DF3069RX25WV 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RX25V 功能描述:IC H8/3069R MCU FLASH 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3069RF25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:32KB（16K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT DF3068FBL25V 功能描述:MCU 5V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3068F25V 功能描述:IC H8/3068F MCU FLASH 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF33C-3RS-3.3 DF33C-3S-3.3C DF33C-4DP-3.3DSA(24) DF33C-4DS-3.3C DF33C-4P-3.3DSA(24) DF33C-4RDS-3.3 DF33C-4RS-3.3 DF33C-4S-3.3C DF33C-5P-3.3DSA(24) DF33C-5RS-3.3 DF33C-5S-3.3C DF33C-6DP-3.3DSA(24) DF33C-6DS-3.3C DF33C-6P-3.3DSA(24) DF33C-6RDS-3.3 DF33C-6RS-3.3 DF33C-6S-3.3C DF33C-8DP-3.3DSA(24)

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