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ATS-11C-62-C3-R0

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封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-11C-62-C3-R0
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：曹先生/高先生/周小姐
電話：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
741756
Advanced Thermal Solution
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

ATS-11C-62-C3-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

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ATS-11C-62-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-11C-62-C3-R0 PDF下載

功能描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
制造商
advanced thermal solutions inc.
系列
pushPIN?
零件狀態(tài)
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推腳
形狀
方形，鰭片
長度
1.575"（40.01mm）
寬度
1.575"（40.01mm）
直徑
-
離基底高度（鰭片高度）
0.590"（15.00mm）
不同溫升時功率耗散
-
不同強制氣流時的熱阻
16.58°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
鋁
材料鍍層
藍色陽極氧化處理
標準包裝
10

ATS-11C-62-C3-R0 技術參數(shù)

ATS-11C-62-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:16.48°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-11C-62-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:16.45°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-11C-61-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:22.07°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-11C-61-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.97°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-11C-61-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.94°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-11C-66-C1-R0 ATS-11C-66-C2-R0 ATS-11C-66-C3-R0 ATS-11C-67-C1-R0 ATS-11C-67-C2-R0 ATS-11C-67-C3-R0 ATS-11C-68-C1-R0 ATS-11C-68-C2-R0 ATS-11C-68-C3-R0 ATS-11C-69-C1-R0 ATS-11C-69-C2-R0 ATS-11C-69-C3-R0 ATS-11C-70-C1-R0 ATS-11C-70-C2-R0 ATS-11C-70-C3-R0 ATS-11C-71-C1-R0 ATS-11C-71-C2-R0 ATS-11C-71-C3-R0

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