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28-6513-10

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28-6513-10
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
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Aries Electronics
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功能描述
IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

28-6513-10 技術參數

2865120 功能描述:EX-I BINARY OUTPUT: RELAY 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 2865117 功能描述:SINGLE ISOLATOR 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 28-6511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:15 28-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:15 28-651000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態:過期轉換自（適配器端）:SSOP 轉換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:5 28-6518-10E 28-6518-10H 28-6518-10M 28-6518-10T 28-6518-11 28-6518-111 28-6518-112 28-6518-11H 2865188 28-652000-10 28-652000-11-RC 2865201 2865214 2865243 2865298 28-653000-10 28-653000-11-RC 2865340